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通知｜2026世界智能产业博览会大会合作伙伴征集开启
2026世界智能产业博览会（以下简称“博览会”）拟于2026年5月下旬在天津市举办，由天津市人民政府、重庆市人民政府共同主办。作为智能领域具有全球影响力的专业盛会，博览会已成为中国与世界各国深化智能产业交流、促进技术合作、共享创新成果的核心平台。中国国家主席习近平先后向2024、2025两届博览会致贺信，为全球人工智能发展与治理提供了重要指引。
为进一步放大博览会品牌价值，深化产业协同效应，本届博览会招商合作将秉持“资源互补、价值共赢”核心原则，全面整合市场化可开放资源，为各层级合作伙伴量身打造专属权益体系并授予对应级别称号。现面向全球公开征集合作伙伴，携手共筑智能产业高质量发展生态，有关事项公告如下：
一、征集时间
征集时间自公告发布之日起至2026年3月31日截止。
二、合作伙伴类型及参与方式
博览会包括六大合作层级，分别为全球合作伙伴、首席战略合作伙伴、战略合作伙伴、高级合作伙伴、博览会合作伙伴及活动合作伙伴。合作伙伴可通过货币赞助、实物支持及专业服务供给等多种方式参与。
三、征集条件
（一）具备良好的社会形象、商业信誉和业绩；
（二）具备较强的经济实力、服务能力；
（三）在中华人民共和国境内合法注册的，具有独立承担民事责任的独立法人，具有合法经营资质，产品符合法律、法规及行业标准等相关规定，参与本次征集活动前一年内，在经营活动中没有重大行政处罚、刑罚记录，企业法人未被相关部门认定为失信被执行人。
四、征集程序
坚持“公开、公平、公正、择优”原则，采取公开征集、推荐征集等方式进行。
（一）通过世界智能产业博览会网站、微信公众号，面向社会发布征集公告，公开征集合作企业；
（二）提交报名材料《2026世界智能产业博览会合作伙伴报名表》、合作品类及明细等材料（包括合作方案、抗风险预案、过往合作优秀案例等）；
（三）资格初审；
（四）洽谈合作事宜；
（五）签订合作合同，相应权益回馈以最终协议为准。
五、联系方式
将报名材料、合作品类及明细等材料电子版发送至指定邮箱，纸质版材料一式三份邮寄至博览会组委会秘书处。
联系人：世界智能产业博览会组委会招商组 赵老师
联系电话：15222337155
电子邮箱：wie@tscri.org
联系地址：天津市河西区友谊路35号
六、特别声明
本公告最终解释权归博览会组委会秘书处所有，博览会组委会秘书处在本次征集活动中保留以下权利：
（一）对本公告进行修改和补充；
（二）更改本次活动的时间安排；
（三）本公告为要约邀请，不构成要约，不因相对人的承诺而成立合同或协议。
附件:2026世界智能产业博览会合作伙伴报名表
来源：世界智能产业博览会秘书处
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