2026世界智能产业博览会（以下简称“博览会”）拟于2026年5月下旬在天津市举办，由天津市人民政府、重庆市人民政府共同主办。作为智能领域具有全球影响力的专业盛会，博览会已成为中国与世界各国深化智能产业交流、促进技术合作、共享创新成果的核心平台。中国国家主席习近平先后向2024、2025两届博览会致贺信，为全球人工智能发展与治理提供了重要指引。

为进一步放大博览会品牌价值，深化产业协同效应，本届博览会招商合作将秉持“资源互补、价值共赢”核心原则，全面整合市场化可开放资源，为各层级合作伙伴量身打造专属权益体系并授予对应级别称号。现面向全球公开征集合作伙伴，携手共筑智能产业高质量发展生态，有关事项公告如下：

一、征集时间

征集时间自公告发布之日起至2026年3月31日截止。

二、合作伙伴类型及参与方式

博览会包括六大合作层级，分别为全球合作伙伴、首席战略合作伙伴、战略合作伙伴、高级合作伙伴、博览会合作伙伴及活动合作伙伴。合作伙伴可通过货币赞助、实物支持及专业服务供给等多种方式参与。

三、征集条件

（一）具备良好的社会形象、商业信誉和业绩；

（二）具备较强的经济实力、服务能力；

（三）在中华人民共和国境内合法注册的，具有独立承担民事责任的独立法人，具有合法经营资质，产品符合法律、法规及行业标准等相关规定，参与本次征集活动前一年内，在经营活动中没有重大行政处罚、刑罚记录，企业法人未被相关部门认定为失信被执行人。

四、征集程序

坚持“公开、公平、公正、择优”原则，采取公开征集、推荐征集等方式进行。

（一）通过世界智能产业博览会网站、微信公众号，面向社会发布征集公告，公开征集合作企业；

（二）提交报名材料《2026世界智能产业博览会合作伙伴报名表》、合作品类及明细等材料（包括合作方案、抗风险预案、过往合作优秀案例等）；

（三）资格初审；

（四）洽谈合作事宜；

（五）签订合作合同，相应权益回馈以最终协议为准。

五、联系方式

将报名材料、合作品类及明细等材料电子版发送至指定邮箱，纸质版材料一式三份邮寄至博览会组委会秘书处。

联系人：世界智能产业博览会组委会招商组 赵老师

联系电话：15222337155

电子邮箱：wie@tscri.org

联系地址：天津市河西区友谊路35号

六、特别声明

本公告最终解释权归博览会组委会秘书处所有，博览会组委会秘书处在本次征集活动中保留以下权利：

（一）对本公告进行修改和补充；

（二）更改本次活动的时间安排；

（三）本公告为要约邀请，不构成要约，不因相对人的承诺而成立合同或协议。

附件

2026世界智能产业博览会合作伙伴报名表

法人代表或授权签字人签字：                     

盖章：

日期：                             

*报名机构信息表填写须知：

需提供真实、准确和完整的信息，所提供信息如有虚假、隐瞒等情况，报名机构自动丧失应征资格并承担由此带来的全部损失。

来源：世界智能产业博览会秘书处