关于2026世界智能产业博览会双边对接系列活动的征集通知

2026世界智能产业博览会由天津市人民政府、重庆市人民政府共同主办，于2026年5月28日至31日在国家会展中心（天津）举办。中国国家主席习近平分别向2024、2025世界智能产业博览会致贺信，为推动人工智能发展和治理指明前进方向。

双边对接系列活动作为博览会重要活动之一，聚焦智能产业前沿趋势与合作机遇，搭建高效、精准、高端的面对面洽谈对接平台。活动面向全体参展参会企业、国际合作渠道、优秀案例项目申报企业及受邀嘉宾开放，围绕人才交流、贸易合作、技术对接、投融资合作等领域开展精准对接，促进资源互通、优势互补，凝聚合作共识、拓展合作空间，实现务实高效合作与互利共赢发展。

征集领域

本届博览会双边对接系列活动将聚焦人工智能核心技术、具身智能、智能网联车、低空经济、智能制造、智慧生活、生物医药等重点领域。

申报方式

可通过以下两种方式进行申报：

1.邮箱提交申报

请于5月18日16:00前，填写《2026世界智能产业博览会双边对接系列活动征集表》（见附件1、2），以邮件形式发送世界智能产业博览会官方工作邮箱wie@tscri.org，标题请注明提报单位和项目名称。

2.线上系统申报

请于5月18日16:00前，登录2026世界智能产业博览会报名系统：https://guest.wicongress.org.cn/#/index进入双边模块进行申报。

附件1：关于2026世界智能产业博览会双边对接系列活动的征集通知（企业）

附件2：关于2026世界智能产业博览会双边对接系列活动的征集通知（嘉宾）

联系方式

咨询电话：张老师 15811010305

电子邮箱：wie@tscri.org

联系地址：天津市河西区友谊路35号城市大厦A座

来源：世界智能产业博览会组委会秘书处