本活动将依托2026世界智能产业博览会国家级平台，由渝津两地经信部门联合主办，政府有关领导、两地行业主管部门、重点产业园区齐聚，实现重庆+天津双城对等互动、高位协同，延续2025年合作基础，形成常态化产业对接机制。特邀两院院士+天津医工权威专家同台分享，兼具学术高度、产业前瞻、落地指导性。将在现场进行多维签约落地，夯实产业合作实效，从座谈交流走向实质落地；集结渝津头部企业同台路演、经验互鉴，构建标杆对接矩阵。

　　举办时间:

　　2026年5月28日 14:00-17:00

　　主办单位:

　　重庆市经济和信息化委员会、天津市工业和信息化局

　　活动地址:

　　国家会展中心（天津）二期61会议室

　　联系人:

　　向武维 15213365927